臺積電的集成封裝專利，通過將光學信號及電信號處理結構結合，并減小多個光子管芯的尺寸，能夠增加產量，并顯著降低了制造成本。

據(jù)業(yè)內人士透露，臺積電已針對數(shù)據(jù)中心市場推出了其新型先進封裝技術——COUPE異構集成技術。

電子信令和處理是信號傳輸和處理的主流技術。近年來，尤其由于信號傳輸?shù)挠嘘P光纖應用的使用，光學信令和處理已經用于日益增加的更多應用中。

為此，臺積電于2019年6月20日申請了一項名為“集成光子封裝件、光子封裝件及其形成方法”的發(fā)明專利（申請?zhí)? 201910538989.4），申請人為臺灣積體電路制造股份有限公司。

圖1 光子封裝件形成過程截面圖

圖1為本發(fā)明提出的光子封裝件形成過程截面圖，示出了載體20和形成在其上方的釋放膜22。

載體是玻璃載體、陶瓷載體等，具有圓形頂視圖。釋放膜由聚合物基材料形成，從在隨后步驟中形成的上覆結構中一起去除該釋放膜和載體

本發(fā)明中的釋放膜由環(huán)氧基熱釋放材料形成，以可流動的方式進行分配并被固化。釋放膜是層壓膜并且層壓在載體上。

其頂面是平坦的并且具有高度共平面性，管芯附接膜24為粘合膜，形成在釋放膜上方，可以涂覆或層壓在釋放膜上。

電子管芯26、器件管芯28、和光子管芯30附接至管芯附接膜。電子管芯作為中央處理器，包括控制光子管芯中的多個器件操作的控制電路。

另外還包括處理電信號的電路，從光子管芯中的光學信號轉換為電信號。電子管芯又包括半導體襯底130，襯底背面與管芯附接膜接觸。

互連結構134形成在襯底的正面上，包括介電層和金屬線與通孔等。電連接器138是嵌入介電層140中的金屬柱，通過互連結構電連接至集成電路器件，金屬柱可以延伸到鈍化層136中。

附加管芯放置在管芯附接膜上，而管芯設計為相應封裝件的功能的專用集成電路管芯，包括半導體襯底230，其背面與管芯附接膜接觸。

集成電路器件232包括位于襯底的正面處的至少部分?；ミB結構234形成在襯底的正面上，并且包括多個介電層、多個金屬線和通孔等。電連接器238通過互連結構電連接至集成電路器件。

簡而言之，臺積電的集成封裝專利，通過將光學信號及電信號處理結構結合，并減小多個光子管芯的尺寸，能夠增加產量，并顯著降低了制造成本。

臺積電致力于為全球邏輯IC產業(yè)提供最具價值的專業(yè)積體電路制造服務，多樣化的晶片生產有助于緩和需求的波動性，使公司得以維持較高的產能利用率及獲利率，以及穩(wěn)健的投資報酬。

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引用自:集微網

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