2020年6月3日,長(zhǎng)電集成電路(紹興)有限公司300mm集成電路中道先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目奠基儀式在紹興舉行。
2019年11月,浙江紹興市政府、越城區(qū)政府分別與長(zhǎng)電科技簽訂合作框架協(xié)議和落戶(hù)協(xié)議,長(zhǎng)電集成電路(紹興)有限公司落戶(hù)于越城區(qū)。2020年1月,長(zhǎng)電集成電路(紹興)公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目在皋埠街道正式開(kāi)工。
據(jù)越城發(fā)布此前報(bào)道,該項(xiàng)目總投資80億元,將瞄準(zhǔn)集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)制造技術(shù)的應(yīng)用,為芯片設(shè)計(jì)和制造提供晶圓級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)品。
項(xiàng)目分兩期建設(shè),一期規(guī)劃總面積230畝,建成后可形成12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝48萬(wàn)片的年產(chǎn)能。
二期規(guī)劃總面積150畝,以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向,打造國(guó)際一流水平的先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。
長(zhǎng)電科技CEO鄭力表示,長(zhǎng)電集成電路紹興項(xiàng)目將聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域,持續(xù)研發(fā)投入,與國(guó)內(nèi)一流集成電路設(shè)計(jì)公司、終端產(chǎn)品供應(yīng)商等共同研發(fā)高端產(chǎn)品、5G迭代產(chǎn)品的封測(cè)解決方案,為人工智能的大力發(fā)展、5G的商業(yè)應(yīng)用、國(guó)家的信息技術(shù)安全作出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。
紹興市委副書(shū)記、市長(zhǎng)盛閱春則表示,長(zhǎng)電科技項(xiàng)目的落戶(hù)是紹興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中的里程碑事件,必將為紹興市打造大灣區(qū)先進(jìn)制造基地、構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
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引用自: 全球半導(dǎo)體觀察 免責(zé)聲明:源自 全球半導(dǎo)體觀察。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn),轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)不同觀點(diǎn)交流與提升半導(dǎo)體行業(yè)認(rèn)知,不代表對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持,如轉(zhuǎn)載涉及版權(quán)等問(wèn)題,請(qǐng)發(fā)送消息至公號(hào)后臺(tái)與我們聯(lián)系,我們將在第一時(shí)間處理,非常感謝。
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