進(jìn)入2020年,國內(nèi)新基建浪潮來襲,眾多芯片廠商大力推動5G芯片進(jìn)入市場。芯片飛速發(fā)展的背后,封裝技術(shù)也乘勢進(jìn)入快速發(fā)展階段。長電科技敏銳感知市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢,成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,為了滿足越來越多的應(yīng)用需求,電子封裝體正朝著小型化、微型化發(fā)展,因此系統(tǒng)級封裝技術(shù)(SiP)越來越受到重視。
在5G通訊被快速推廣的今天,SiP技術(shù)可節(jié)省開發(fā)時間和避免試錯成本,因而被廣泛地應(yīng)用于移動終端設(shè)備中,具有很高的商業(yè)和技術(shù)價值。
長電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品
隨著5G時代的來臨, Sub-6G和毫米波頻段上的移動終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用。如何滿足5G毫米波的射頻需求,并將更多元器件 “塞”進(jìn)體積微小的射頻前端模組是未來技術(shù)的關(guān)鍵點。
作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商,長電科技選擇直面挑戰(zhàn),攻克技術(shù)難題,成功于2020年4月通過全球行業(yè)領(lǐng)先客戶的認(rèn)證,實現(xiàn)雙面封裝SiP產(chǎn)品的量產(chǎn)。
雙面封裝的SiP產(chǎn)品應(yīng)用的SMT-FC技術(shù)
在這項突破性技術(shù)工藝中,長電科技設(shè)計的雙面封裝SiP產(chǎn)品成功應(yīng)用了雙面高密度、高精度SMT工藝,將大量的主被動元器件貼裝在基板兩面,器件間的間距更是小到只有幾十微米。
其次,雙面封裝SiP產(chǎn)品應(yīng)用C-mold工藝,實現(xiàn)了芯片底部空間的完整填充,并有效減少了封裝后的殘留應(yīng)力, 保證了封裝的可靠性。Grinding工藝的采用,使封裝厚度有了較大范圍的選擇,同步實現(xiàn)精準(zhǔn)控制產(chǎn)品的厚度公差。
雙面封裝SiP采用的C-mold工藝
此外,雙面封裝SiP產(chǎn)品應(yīng)用Laser ablation工藝,去除多余塑封料,為后續(xù)錫球再成型工藝預(yù)留了空間,確保了更好的可焊性。
面對5G芯片需求爆發(fā),先進(jìn)晶圓制程價格高企,SiP封裝技術(shù)使封裝環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的價值得到大幅提升??梢灶A(yù)見,雙面封裝SiP的應(yīng)用將迎來繁盛期,長電科技實現(xiàn)技術(shù)突破,成功將雙面SiP產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn),及時為國內(nèi)外客戶提供更先進(jìn)、更優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。
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引用自: 長電科技 責(zé)聲明:源自長電科技。文章內(nèi)容系作者個人觀點,轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)不同觀點交流與提升半導(dǎo)體行業(yè)認(rèn)知,不代表對該觀點贊同或支持,如轉(zhuǎn)載涉及版權(quán)等問題,請發(fā)送消息至公號后臺與我們聯(lián)系,我們將在第一時間處理,非常感謝。
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