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聞泰將安世高功率MOSFET產(chǎn)線引入國內(nèi)
2020-04-27 10:31:02
詳細(xì)內(nèi)容

4月26日,聞泰科技發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金報告書(草案)公告,詳細(xì)披露高達(dá)58億元的配套融資方案,其中安世中國先進(jìn)封測平臺及工藝升級項目和云硅智谷4G/5G半導(dǎo)體通信模組封測和終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目這兩項尤為令人矚目。


這意味著聞泰科技開始加大對安世的投資,安世先進(jìn)的封測技術(shù)和高功率MOSFET產(chǎn)品即將被引入中國,這對聞泰科技的業(yè)績增長和中國半導(dǎo)體行業(yè)整體水平的提升都有重要意義。


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安世中國先進(jìn)封測平臺及工藝升級項目主要用于安世中國導(dǎo)入高功率MOSFET的LFPAK先進(jìn)封裝產(chǎn)線、原標(biāo)準(zhǔn)器件產(chǎn)品增產(chǎn)提效改造、半導(dǎo)體封測智能工廠自動化及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)子項等三大領(lǐng)域。


主要用于廠房裝修及購置升級各類設(shè)備、軟件等,將新增標(biāo)準(zhǔn)器件產(chǎn)能約78億件/年,全方位提高安世中國的封測產(chǎn)能和生產(chǎn)效率,提升安世中國的盈利能力。項目的基本情況如下:


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公告披露,安世集團(tuán)作為全球領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)器件半導(dǎo)體IDM企業(yè),其分立器件、邏輯器件和MOSFET器件的市場占有率全球排名前列。


安世中國東莞封測工廠的年產(chǎn)量超過690億件/年,系全球最大的小信號半導(dǎo)體器件封裝基地,具有前沿的封測技術(shù)、豐富的大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗、完善的工藝流程、車規(guī)級的質(zhì)量控制體系和高效的成本控制體系


隨著5G通信產(chǎn)業(yè)化不斷加快,各類智能終端產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),對標(biāo)準(zhǔn)器件半導(dǎo)體的需求將會進(jìn)一步放大,安世中國積極布局封測產(chǎn)能,為潛在的客戶需求進(jìn)行前瞻性戰(zhàn)略儲備。


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而云硅智谷4G/5G半導(dǎo)體通信模組封測和終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,將借助聞泰科技和安世集團(tuán)雙方的技術(shù)和研發(fā)能力,打造集研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造于一體的大型智能制造中心,形成年生產(chǎn)2,400萬件4G/5G通信模組及其智能終端的產(chǎn)能。


據(jù)了解,聞泰科技在智能終端ODM行業(yè)歷經(jīng)數(shù)年耕耘,對于通信芯片產(chǎn)品具有深刻的理解,2019年4月,聞泰科技推出了首個基于高通SD X55平臺的5G通信解決方案,安世集團(tuán)具有電子應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)器件生產(chǎn)能力和行業(yè)領(lǐng)先的封測技術(shù)。


聞泰科技與安世集團(tuán)已經(jīng)合作研發(fā)并順利推出基于4G的車載通訊模塊產(chǎn)品,依托安世集團(tuán)先進(jìn)的半導(dǎo)體封測技術(shù)和車規(guī)級的質(zhì)量管控能力,車規(guī)級的4G通信模組可廣泛應(yīng)用于汽車電子、筆記本電腦、路由器、智能音箱、AI/VR、5G CPE(家庭網(wǎng)關(guān))、IoT等智能終端。


伴隨著5G商業(yè)化的逐步推進(jìn),依托于聞泰科技與安世集團(tuán)的持續(xù)研發(fā)能力和自建研發(fā)平臺,將持續(xù)地從4G通信技術(shù)向5G通信技術(shù)演進(jìn),并不斷創(chuàng)新封裝形式,進(jìn)一步實現(xiàn)通信模組及智能終端的高集成化、小型化和低成本,提高產(chǎn)品的整體性能和市場競爭力。


本次募投項目的實施,有利于安世集團(tuán)先進(jìn)工藝技術(shù)在國內(nèi)落地,深入推動聞泰科技與安世集團(tuán)的并購整合,發(fā)揮積極的協(xié)同效應(yīng)。


4月21日,聞泰科技發(fā)布2019年年度報告,受益于通訊和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長,公司實現(xiàn)營收收入415.78億元,同比增長139.85%;歸屬于上市公司股東的凈利潤12.54億元,同比增長1954.37%;經(jīng)營活動現(xiàn)金流46.2億元,同比增長41.2%。


此次宣布引入高功率MOSFET的LFPAK先進(jìn)封裝產(chǎn)線,對現(xiàn)有半導(dǎo)體封測智能工廠進(jìn)行自動化改造,并投資半導(dǎo)體通信模組封測和終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,預(yù)計將大幅提高安世中國的封測產(chǎn)能、生產(chǎn)效率和行業(yè)地位,全面提升聞泰科技的盈利能力和發(fā)展空間。


作為目前唯一可以和歐美半導(dǎo)體巨頭相抗衡的中國半導(dǎo)體公司,聞泰科技的未來非常值得期待。


———— / END / ————

引用自:半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)觀察

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